传感器 技术
没有传感器技术，就无法想象汽车和车辆工业的发展。传感器检测温度、湿度、压力、力或加速度等物理或化学特性，并将其转换为可进一步处理的电信号。在某些情况下，传感器必须在关键环境中长时间无故障运行。在传感器技术中，Hoenle 胶粘剂用于固定和/或保护元件，以实现屏蔽、散热或电气接触。
传感器技术可用于汽车内部和外部。传感器必须适应环境，并能承受温度波动、湿度、介质阻力、振动和其他条件。Hoenle胶粘剂、密封剂和灌封材料是实现这一目的的理想选择，因为它们不仅能保护传感器部件，还能将其粘接在一起。安装在室外的传感器也会受到潮湿和雨水的侵袭，在这种情况下，Hoenle 的球状顶盖或低离子含量的浇注料可提供额外的防腐蚀保护。
除环境外，基材、表面条件或热膨胀系数等其他因素也对灌封或连接化合物的选择起着决定性作用。工艺的选择也会对产品推荐产生重要影响。紫外线固化产品尤其是一种高效快速的浇注或粘接方法。在这里，粘度设置可以不断优化和调整。基于多年的技术诀窍和广泛的产品范围，Hoenle 可为这一领域提供专业建议。
在可能存在阴影的区域，可以使用双固化产品对材料进行安全固化。在这里，传感器或元件上的粘合剂首先用紫外线固化。第二步，在非暴露区域用热或湿气固化粘合剂。
Structalit® 粘合剂用作传感器电路板的灌封。
下表列出了适用于传感器技术各种应用的粘合剂。如需更多产品和客户定制解决方案，请联系我们。点击粘合剂名称可下载技术数据表。
| Adhesive | Application Areas | Viscosity [mPas] | Base | Curing | Special Properties |
|---|---|---|---|---|---|
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9,000-14,000 (Rheometer, 10s^-1) | epoxy | UV secondary heat cure |
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20,000-30,000 (Rheometer, 25 °C, 20s ^-1) | epoxy | thermal |
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19,000-32,000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | acrylate | UV VIS |
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3,000-5,000 | epoxy | UV secondary heat cure |
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160-300 | epoxy | UV secondary heat cure |
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900-1,500 (LVT, 25°C, Sp. 3/30 rpm) | acrylate | UV VIS |
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4,000-8,000 | acrylate | UV VIS |
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3,000-8,000 | acrylate | UV secondary heat cure |
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1,000-1,500 | acrylate | UV VIS |
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4,000-6,000 | epoxy | UV secondary heat cure |
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80,000-90,000 Mix, 25,000-35,000 part A, 60,000-70 000, part B, (Rheometer, 25 °C, 10s^-1) | 2 component epoxy | thermal room temperature |
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20,000-40,000 | epoxy | thermal |
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12,000-20,000 (LVT, 25 °C, Sp. 4/6 rpm) | epoxy | thermal |
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95 000 - 115 000 (LVT, 25 °C, Sp. 4/3 rpm) | epoxy | thermal |
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30,000-45,000 (LVT, 25°C, Sp. 4/6 rpm) | epoxy | thermal |
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6,500-7,500 (Rheometer, 25°C, 20s^-1) | epoxy | thermal |
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*紫外线 = 320 – 390 纳米 可见光 = 405 纳米
粘接解决方案 用于传感器
Electrical Contacting
Products from the Elecolit® product range can be used for electrical contacting of sensors, components and other vehicle electronics. These electrically conductive adhesives cure even at low temperatures, so that they are used instead of soldering, especially on heat-sensitive components. In addition, adhesives are more flexible and therefore enable stress-free connections.
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