热管理 电子产品
导热粘合剂通常用于主题管理，为电力电子设备散热。例如，用于粘合散热器时，其导热性能可减少热应变，防止电子元件性能下降或失效。导热粘合剂还可用作外壳或反应器温度传感器的封装复合物。具有导热性能的粘合剂是添加了金属或无机填充材料的合成树脂。银或石墨等金属填料可以达到最佳热传导系数。然而，这些材料也会使粘合剂导电，这在许多应用中都是不可取的。为了同时实现导热性和电气绝缘性，必须使用添加了陶瓷或矿物填料的粘合剂。
Hoenle 专门为芯片和传感器的散热开发了高效的不含硅的双组分 TIM（热界面材料）。散热效果明显延长了芯片和传感器的使用寿命。与导热化合物相比，导热粘合剂除了散热外，还具有固定或安装元件的优势。Hoenle 可为热管理提供多种导热粘合剂：产品范围从环氧树脂基单组分和双组分粘合剂 Elecolit® 系列（热固化，耐高温达 200°C）到丙烯酸酯基紫外线固化粘合剂 Vitralit® 系列。
下表列出了部分 Hoenle 导热粘合剂。如需更多产品和定制解决方案，请联系我们。如需下载技术数据表 (TDS)，请点击粘合剂名称。
| Adhesive | Application Areas | Viscosity [mPas] | Base | Curing | Special Properties |
|---|---|---|---|---|---|
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12,000-20,000 (LVT, 25 °C, Sp. 4/6 rpm) | epoxy | thermal |
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95 000 - 115 000 (LVT, 25 °C, Sp. 4/3 rpm) | epoxy | thermal |
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| - | 50,000-120,000 (Rheometer, 25 °C, 10s^-1) | 2 component epoxy | thermal room temperature |
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| - | 4,000-7,000 | acrylate | UV secondary heat cure |
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*紫外线 = 320 – 390 纳米 可见光 = 405 纳米
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