应用粘合剂 光电子学

光电子学包括能将电信号转换为光信号(反之亦然)的所有产品和工艺。

特殊粘合剂用于制造光电产品。例如,光学透明且不黄变的粘合剂可用作二极管或 LED 的球顶。Hoenle 产品填充了特殊的纳米级填料颗粒,其优点是不会影响光学性能,同时还能大大提高粘合剂的机械性能。

Hoenle 提供各种环氧树脂基粘合剂,专门用于固定和校准记录光信号的光电二极管和光纤。

所有粘合剂都具有较低的热膨胀率和对底层精细电子元件的应力,以及良好的耐化学性和耐介质影响性。此外,用于光电子的粘合剂还具有低收缩和低放气的特性。

下表列出了适用于光电子应用的部分粘合剂。如需更多产品和定制解决方案,请联系我们。如需下载技术数据表 (TDS),请点击粘合剂名称。

Adhesive Application Areas Viscosity [mPas] Base Curing Special Properties
  • optical cement
  • lens bonding cement
  • glass bonding
  • potting material
600-1,250 epoxy UV
  • Very high tg
  • low attenuation
  • high transmission
  • high chemical resistance
  • nanostructured fillers
  • optical cement
  • lens bonding cement
  • glass bonding
  • potting material
350-850 (LVT, 25 °C, Sp. 3/60 rpm) epoxy UV secondary heat cure
  • low attenuation
  • very high Tg
  • optical cement
  • lens bonding cement
  • glass bonding
  • medical device bonding
200-400 (LVT, 25°C, Sp. 2/30 rpm) epoxy UV secondary heat cure
  • low shrinkage
  • low heat expansion
  • very high tg
  • excellent chemical resistance
  • certified to ISO 10993-5 standards

*紫外线 = 320 – 390 纳米 可见光 = 405 纳米

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