模具安装粘合剂

导电粘合剂用于芯片粘接或半导体接触。导电胶的固化温度明显低于焊接温度，因此是在电路板和其他对温度敏感的基材上进行电气接触的完美解决方案。此外，这些粘合剂比焊料更灵活，因此能更好地承受振动。它们还可以喷印或绘制，从而可以生产出比焊接更为精细的导体。与焊接相比，导电粘合剂的另一个优点是不含铅和溶剂。例如，这些粘合剂可用于电路板上的许多敏感结构，如 LCD 连接或用于接触 FPC（柔性印刷电路）。

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Electrically and Thermally Conductive Adhesives brochure

导电胶是在智能卡上安装温度敏感芯片的完美解决方案，因为其固化温度明显低于焊接温度。此外，这些粘合剂比焊料更灵活，因此更能承受智能卡的弯曲。与焊接相比，导电胶的另一个优点是不含铅和溶剂。

通过 Elecolit® 系列，Hoenle 可提供广泛的导电胶产品：单组分胶粘剂，可使用点胶机、喷射机或丝网印刷进行简单涂抹；双组分产品，可在室温下固化并具有较长的储存寿命。

Electrically conductive adhesive is used for die attach applications

下表列出了部分 Hoenle 导电胶。可根据要求提供更多产品和定制解决方案。如需下载技术数据表 (TDS)，请点击粘合剂名称。

Adhesive	Application Areas	Viscosity [mPas]	Base	Curing	Special Properties
Elecolit® 3025	Bonding heat-sensitive components; Heat dissipation	80,000-90,000 Mix, 25,000-35,000 part A, 60,000-70 000, part B, (Rheometer, 25 °C, 10s^-1)	2 component epoxy	thermal room temperature	electrically conductive (ICA) thermally conductive
Elecolit® 3648	Die attach Flexible printed circuits Contacting on Flex PCBs Conductive bonding OPV photovoltaics	10,000 – 15,000 (Rheometer 10s^-1)	epoxy	thermal	Very flexible, solvent-free Electrically conductive Thermally conductive Very high adhesion to glass, various metals and plastics Snap Cure Curing with thermode possible
Elecolit® 3653	bonding electroconductive parts ideal for parts subjected to high vibrations	4,000-8,000	epoxy	thermal	electrically conductive (ICA) thermally conductive
Elecolit® 3655	LED die attach	5,000-15,000 (Rheometer 10s^-1)	epoxy	thermal	electrically conductive (ICA) thermally conductive, thixotropic, silver color, low ion content (Na+, K+, Cl-
Elecolit® 3661	Heat dissipation	20,000-40,000	epoxy	thermal	electrically conductive (ICA) thermally conductive stable flexible