连接器接合 和密封

使用现代粘合剂可以方便可靠地将耳机或充电线等连接器和插头连接到印刷电路板上。最新一代的结构性粘合剂和紫外线粘合剂的离子含量极低,完全符合电子和汽车行业的要求。

在 60°C 以上的低温下固化的粘合剂或在湿度造成的阴影区固化的双固化紫外线粘合剂特别适用于粘接连接器和插头连接器。低温负载可保护对温度敏感的部件。

固化后的 Hoenle 粘合剂具有柔韧性、抗震性和抗介质影响性。

在下表中,您可以找到适用于固定插头和连接器的 Hoenle 粘合剂。其他产品或定制解决方案可根据要求提供。点击粘合剂名称可下载技术数据表。

Adhesive Application Areas Viscosity [mPas] Base Curing Special Properties
- 1,200-2,000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) epoxy thermal at 60°C
  • Non-conductive
  • Outstanding adhesion to high performance
  • plastics (LCP, PBT)
  • High purity
  • Electronic grade standard
  • Flexible
- 5,000-10,000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) epoxy thermal at 60°C
  • Non-conductive
  • Outstanding adhesion to high performance plastics (LCP, PBT)
  • High purity
  • Electronic grade standard
  • Good mechanical stability
  • Good chemical resistance
  • Fixing components,
  • sensor encapsulation in automotive/aerospace industry,
  • bonding lenses,
  • bonding plastic parts and plastic housings
4,000-6,000 epoxy UV secondary heat cure
  • Perfect solution for bonding flexible circuit paths
  • resistant to reflow processes
  • grey color
  • Protective encapsulation of electronic components on PCBs
  • Consumer electronics
5,000-8,000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) acrylate UV VIS moisture cure
  • High Tg
  • Fast curing
  • Compatible with flux
  • Low ion content
  • Consumer Electronics
  • Protective encapsulation of electronic components on PCBs
3,000-6,000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) acrylate UV / VIS / Moisture postcuring
  • High Tg, fast curing
  • Compatible with flux
  • Low ion content
  • Passed UL94 HB test
- 6.000-11.000 (Rheometer, 25 °C, 10s^-­1) epoxy UV secondary heat cure
  • Perfect solution for bonding flexible circuit paths,
  • grey color,
  • high adhesion to flexible conductor paths and metals,
  • low ion content (electronic grade,

*紫外线 = 320 – 390 纳米 可见光 = 405 纳米

联系方式 和支持

您是否对我们的粘接解决方案有任何疑问或需要支持?我们将竭诚为您服务。

我们的粘接和固化 系统解决方案

滚动至顶部