倒装芯片 底部填充胶
在现代电子制造业中，对电子元件机械稳定性和可靠性的要求不断提高。特别是在倒装芯片和BGA这类高集成度组装器件，想要实现长久使用寿命与稳定运行性能，额外的加强保护至关重要。底部填充胶正是为此而生，这类专用胶粘剂经过特殊配方研制，可有效抵消机械应力，同时提升焊点的耐热耐受能力。
高性能 底部填充胶
为了提升热性能，现代底部填充胶会添加微小填料。这类填料可降低热膨胀系数（CTE），进而提高可靠性，这在对温度敏感的应用中具有决定性的优势。
环氧树脂类胶粘剂因拥有优异的毛细流动特性，应用十分广泛。它能自主渗入芯片与电路板之间的微小间隙，即便面对复杂结构，也可实现快速且完美的填充施胶。
双固化型底部填充体系的使用效率尤为突出：先通过紫外线将元器件边缘的胶体初步固化，再经加热使元器件下方背光区域的胶体完全热固化。这种两段式工艺能确保胶体固化充分、效果稳定。
有针对性地选用高质量的底部填充胶可大幅提升电子元件的机械强度、热稳定性和长期可靠性。从智能手机到电力电子设备，底部填充胶已然成为现代电子制造中不可或缺的关键材料。
印刷线路板上用作倒装芯片保护的底部填充胶
部分特殊配方设计的底部填充胶具备可返修性
可持续性归功于 可返修性和再利用
具备可返修特性，意味着产品组装后仍可进行加工、维修或回收处理。随着相关法规与环保机构不断推动电子废弃物减量，这一点对电子元器件制造商而言愈发重要。实现可持续发展策略的一个切入点，就是让印制电路板上的各个模组具备可返修、可维修性能，避免整件元器件或整个模组被直接报废。
Hoenle 的多款底部填充粘合剂专为这类 “可返修应用”而设计：当温度超过 150°C 的玻璃化转变温度，胶体即可被去除。在此温度及常规应用工况范围内，环氧树脂粘接性能稳定可靠；只有超过这一临界温度阈值，产品才具备可返修拆解特性。
我们的精选 底部填充胶
下表汇总了 Hoenle 可作为底部填充胶使用的全系胶粘剂产品。如需下载技术数据表 (TDS) ，请点击粘合剂名称。
| 胶粘剂型号 | 应用详情 | 粘度 mPas | 基础成份 | 固化方式 | 特性 |
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300-400 (流变仪, 25°C, 10s^-1) | 单组份环氧树脂 | 热固化 |
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250 – 400 (流变仪, 25 °C, 10s^-1) 牛顿流体 | 单组份环氧树脂 | 热固化 |
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6,000 (流变仪, 25 °C) 牛顿流体 | 单组份环氧树脂 | 热固化 |
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350-850 (LVT, 25 °C, Sp. 3/60 rpm) | 单组份环氧树脂 | UV 固化/热固化 |
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*紫外线 = 320 – 390 纳米 可见光 = 405 纳米
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