框架与填充 粘合剂
框架-填充工艺用于保护电子线路板上的高敏感区域或敏感信息。第一步，使用高粘度阻隔层，即所谓的框架。下一步，在这一区域填充低粘度填充材料–填充物。框架和填充有两个主要优点：阻隔层和灌封（填充）高度可保持在最低水平，框架和填充结合形成均匀的保护涂层。通过这种精确的工艺，可以保护印刷电路板上的特定区域免受机械和环境因素的影响。
Hoenle 的 Structalit® 框架与填充粘合剂在配方上完全兼容。这两种材料均可实现最佳的湿对湿配制。高触变性的框架可防止粘度较低的填充物迁移到印刷电路板上不需要的区域。然后，框架和填充物在一个步骤中完成固化。
Structalit® 品牌的框架和填充粘合剂是黑色的单组分环氧树脂粘合剂，可热固化。它们具有很高的玻璃化温度，非常耐划伤和耐化学腐蚀，而且不会渗色。
此外，Hoenle 还提供 Vitralit® 品牌粘合剂，这是一种半透明、紫外线固化环氧基框架和填充材料。这些紫外线固化粘合剂同样可以湿对湿配制，然后在紫外线或紫外线 LED 灯下几秒钟内固化。这些紫外线环氧树脂对温度和环境影响同样具有耐受性。其中一些紫外线固化粘合剂可以进行热后固化，以确保粘合剂在阴影区域或较厚的涂层中也能可靠地聚合。紫外线固化框架和填料的优势在于低温下的快速固化。含有温度敏感元件的刚性和柔性电路板可在连续生产流程中进行在线加工。
Hoenle 提供的框架和填充粘合剂离子含量低，小于 20 ppm，因此特别适用于电子电路板上的芯片封装。
在下表中，您可以找到适用于 Frame&Fill 应用的 Hoenle 粘合剂。其他产品或定制解决方案可根据要求提供。点击粘合剂名称可下载技术数据表。
| Adhesive | Application Areas | Viscosity [mPas] | Base | Curing | Special Properties |
|---|---|---|---|---|---|
|
60,000-100,000 (Rheometer, 25 °C, 10s^-1) | epoxy | thermal |
|
|
|
3,000-8,000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | epoxy | thermal |
|
|
|
7,000-11,000 (Rheometer, 25°C, 5s^-1) | epoxy | thermal |
|
|
|
10,000-15,000 (Rheometer, 25°C, 5s^-1) | epoxy | thermal |
|
|
|
80,000-150,000 (Rheometer, 25 °C, 10s^-1 ) | epoxy | thermal |
|
|
|
45,000-65,000 | epoxy | thermal |
|
|
|
6,000-10,000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | epoxy | thermal |
|
|
|
20,000-30,000 (Rheometer, 25 °C, 20s ^-1) | epoxy | thermal |
|
|
|
9,000-14,000 (Rheometer, 10s^-1) | epoxy | UV secondary heat cure |
|
|
|
3,000-5,000 | epoxy | UV |
|
|
|
20,000-40,000 | epoxy | UV secondary heat cure |
|
*紫外线 = 320 – 390 纳米 可见光 = 405 纳米
联系方式 和支持
您是否对我们的粘接解决方案有任何疑问或需要支持？我们将竭诚为您服务。
